4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。容亿投资高级合伙人赵炬、移远通信车载事业部总经理王敏、长江创投管理公司副总/长江长信执行董事张加强、鹏晨资本董事总经理王耸、海望基金执行合伙人刘子青、NewAutoHub加速营创始人王丰斌共同参与了发布仪式。

　　发布会伊始，仁芯科技CEO党伟光即引用了《论语·雍也》中的经典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。他解释道，“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。

　　当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间。面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对、努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。

　　仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

　　此外，仁芯科技不仅注重与客户的合作共赢，也致力于与员工、供应商和社会的和谐发展。这种以人为本、合作共赢的理念得到了在场嘉宾的高度认可。

　　在汽车产业竞争走向白热化的背景下，所有的主机厂和Tier1都面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，做市场和客户需求的产品，依托领先技术实力，实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。